上海证券研报认为，人工智能计算需求正成为光互联技术升级的主要动力，高速光模块已进入3.2T发展阶段，CPO、LPO等先进封装技术正从试验阶段转向规模化商业应用，有效缓解了高速光模块在功耗和延迟方面的挑战。硅光集成与光路交换等新技术快速演进，光通信产业角色正从传统基础设施转向制约人工智能算力规模的关键环节。
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